Samsung Electro-Mechanics und LG Innotek treten in die Intel EMIB-T Leiterplatten-Lieferkette ein

Samsung Electro-Mechanics und LG Innotek arbeiten daran, in die Lieferkette für Intel EMIB-T Verpackungsleiterplatten einzutreten, und die Produktentwicklung sowie Tests sind bereits im Gange. EMIB verbindet Chips über kleine Siliziumbrücken und wurde von Intel zuvor hauptsächlich für eigene Chips verwendet; die verbesserte Version EMIB-T wird nun auch extern verkauft. Der nächste AI-Beschleuniger TPU von Google, der in der zweiten Jahreshälfte nächsten Jahres auf den Markt kommen soll, wird EMIB-T erstmals anwenden. EMIB-T fügt in die Siliziumbrücke Siliziumdurchführungen für die Stromübertragung ein. Insider berichten, dass Samsung Electro-Mechanics seit Jahren Proben von Leiterplatten für EMIB entwickelt und derzeit die EMIB-T Versorgung gemäß dem 2.1D Verpackungskonzept vorantreibt. LG Innotek hat kürzlich EMIB-T Verpackungsleiterplatten zur Musterprüfung an SK Hynix geliefert, und beide Parteien installieren HBM auf der Leiterplatte, um die Produkteigenschaften zu bewerten. Derzeit werden die EMIB-T Verpackungsleiterplatten von den japanischen Unternehmen Ibiden, Shin-Etsu Chemical, dem taiwanesischen Unternehmen Unimicron und dem österreichischen Unternehmen AT&S geliefert. Ibiden hat beschlossen, eine Produktionslinie für Intel EMIB-T spezifische Leiterplatten in einer stillgelegten Fabrik zu errichten, mit einer Investitionssumme von etwa 20 Billionen Won, und hat bereits Vorauszahlungen von Google, Amazon und Intel erhalten.

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