Xiaomi stellt Xring O3 vor, Produktion mit TSMC 3-Nanometer-Prozess geplant

Xiaomi hat den mobilen Prozessor Xring O3 vorgestellt und damit den Schritt zur Eigenproduktion von Chips für Premium-Smartphones gemacht. Die Produktion wird voraussichtlich vom taiwanesischen Unternehmen TSMC im 3-Nanometer-Prozess übernommen. Der Xring O3 wurde entwickelt, um die Abhängigkeit von externen Anbietern mobiler Chips zu verringern und ist ein zentraler Halbleiter, der zentrale Verarbeitungseinheit, Grafik, KI-Berechnungen und Bildverarbeitungsfunktionen in einem System-on-Chip (SoC) für Smartphones integriert. Es wird erwartet, dass der Xring O3 in zukünftigen Flaggschiff-Foldable-Smartphones von Xiaomi verbaut wird, mit einem anfänglichen Versandziel von 200.000 bis 300.000 Einheiten. Diese Zahl basiert auf Aussagen anonymen Quellen und ist nicht offiziell bestätigt. Xiaomi stellte im Mai 2025 den Xring O1 als ersten Flaggschiff-Prozessor vor, dessen kumulierte Verkaufszahlen über 1 Million Einheiten liegen. Der Verkauf von Smartphones auf Basis des Xring O1 beträgt etwa 150.000 Einheiten. Das anfängliche Ziel für den Xring O3 ist höher als die Verkaufszahlen des O1-Smartphones, wird jedoch im Vergleich zur gesamten Versandmenge als begrenzter Start angesehen. Xiaomi gab bekannt, dass die Forschungs- und Entwicklungskosten im zweiten Quartal 2026 9,2 Milliarden Yuan betragen, was einem Anstieg von 18,9 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. In der Branche gibt es sowohl optimistische Ansichten, dass Xiaomi durch eigene Chips die Abhängigkeit von Qualcomm und MediaTek verringern kann, als auch vorsichtige Meinungen, dass der 3-Nanometer-Prozess im Vergleich zu den 2-Nanometer-Plänen der Wettbewerber nachteilig sein könnte.

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