SK Hynix presenta su hoja de ruta para la expansión de la memoria óptica de paquete conjunto
SK Hynix ha presentado una hoja de ruta para la tecnología de Paquete Óptico Conjunto (CPO) destinada a resolver el problema del cuello de botella en la transmisión de datos de la infraestructura de inteligencia artificial (IA). El 20 de octubre, SK Hynix y un equipo de investigación de la Universidad de Virginia publicaron un artículo conjunto en la revista científica Nature Electronics, donde se delinearon las direcciones futuras del desarrollo de la tecnología CPO en los campos de computación de alto rendimiento e IA. El artículo señala la discrepancia entre la velocidad de aumento del rendimiento computacional y la capacidad de movimiento de datos, explicando que el rendimiento computacional se triplica cada dos años, mientras que el ancho de banda de interconexión solo aumenta en un 1.4 veces. A medida que los modelos de IA y el tamaño de los centros de datos crecen, solo mejorar el rendimiento de los dispositivos de cálculo no es suficiente para aumentar la velocidad de procesamiento total, lo que se describe como un 'muro de ancho de banda'. La tecnología de Paquete Óptico Conjunto se presenta como una alternativa para superar las limitaciones de las conexiones basadas en señales eléctricas en la infraestructura de IA, al colocar componentes ópticos cerca de los chips o paquetes para reducir la distancia de movimiento de datos. Esta hoja de ruta incluye la expansión de la tecnología CPO hasta la interfaz de memoria, y el equipo de investigación propone una estructura en la que varios aceleradores de IA comparten un único grupo de memoria. Sin embargo, no se incluyeron cronogramas específicos para la comercialización o planes de producción en masa. Esta es la primera vez que SK Hynix revela un plan para la arquitectura de interconexión de IA, lo que es significativo ya que una empresa de memoria ha planteado el problema del movimiento de datos en sistemas de IA como un tema técnico.
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