Niedobór mocy obliczeniowej AI przewidywany do 2028 roku
Niedobór mocy obliczeniowej AI ma utrzymywać się przez następne 3-5 lat. U Su-Chun, współzałożyciel firmy Mei Hua Chang Tu, ogłosił to 24 dnia podczas Global Unicorn Summit 2026, który odbył się w Hongkongu. Wskazał, że kluczowymi technologiami rozwiązującymi problem wąskich gardeł są ultra-węzły, harmonogramowanie mocy obliczeniowej oraz zaawansowane pakowanie. Moc obliczeniowa AI odnosi się do zasobów obliczeniowych potrzebnych do uczenia modeli AI i operacji serwisowych, a wąskie gardła wskazywane są w GPU, pamięci, sieci, zasilaniu i systemach chłodzenia. Ultra-węzeł to struktura, która łączy wiele chipów AI w szybki sposób, tworząc jeden duży zbiornik obliczeniowy. Harmonogramowanie mocy obliczeniowej to technologia efektywnego przydzielania ograniczonych zasobów, a zaawansowane pakowanie to technologia, która zmniejsza odległość przesyłania danych przez umieszczanie półprzewodników i pamięci blisko siebie. U Su-Chun zauważył, że wykorzystanie AI przemieszcza się z usług dla konsumentów do zastosowań przemysłowych, a fizyczna AI ma przynieść największą wartość. Dodał, że chiński nurt technologii alternatywnych przeszedł w etap 2.0. Global Unicorn Summit 2026 odbędzie się w dniach 24-25 w Hongkong Convention and Exhibition Centre.
Cena --
Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.
Możesz również polubić

IPO Shein i PMI w Chinach: co zmienia się na rynkach

Komentarz Bernstein o siedmiu pamięciach: Po HBM, DRAM i NAND rywalizują o następny rynek wart bilion dolarów

Cena akcji Rockchip wzrosła po sukcesie Microduck

SemiAnalysis: Samsung liderem technologii HBM4, SK Hynix i Micron stają przed wyzwaniami

Suiyuan Technology rozpoczyna internetową subskrypcję na giełdzie w Szanghaju (Shanghai Stock Exchange) 2 września na rynku STAR

Analityk Citrini: Obniżenie liczby warstw HBM Rubin Ultra może zwiększyć całkowity popyt

Longsys LPDDR6 w produkcji, maksymalna prędkość 12800 Mbps, maksymalna pojemność 16 GB

Xanadu pozyskuje 195 milionów CAD na budowę fabryki fotonowej w Toronto

Rząd Trumpa planuje ograniczyć zdalny dostęp do zasobów obliczeniowych zaawansowanych chipów AI

OpenAI przewiduje osiągnięcie AGI do końca 2026 roku

Samsung opracowuje 8-warstwowy HBM4E, aby spełnić wymagania Nvidii

SK Hynix pogłębia współpracę z japońskim sektorem pamięci, rozwija bazę pakowania HBM w USA

Anthropic planuje przejęcie MatX za około 7 miliardów dolarów

NVIDIA zakłada polityczną komisję akcji finansowanej przez pracowników NVPAC

Apple planuje wysłać ponad 10 mln składanych iPhone'ów w pierwszym roku

Yushu Technology sponsoruje projekt „Geniusze” dla uczniów szkół średnich i studentów magisterskich

Anthropic podpisała umowę na 45 miliardów dolarów z Nscale na centra danych AI

Spowolnienie wzrostu sektora elektronicznego w Singapurze, infrastruktura AI nadal wspiera rozwój branży

NVIDIA wprowadza pamięć NVHBM, zwiększając przepustowość o 30% i zmniejszając zużycie energii o 15%

Bank of America utrzymuje rekomendację kupna dla Nvidii, cena docelowa 350 dolarów

Apple wprowadza Mac mini z chipem M6, cena początkowa 899 USD

Morgan Stanley: Zobowiązania poza bilansem w zakresie mocy obliczeniowej AI przekraczają 3,1 biliona dolarów

DeepSeek API z marżą brutto 82,9%, całkowita marża brutto 44,6%

Citigroup przewiduje, że koreańskie przedsiębiorstwa w 2026 roku osiągną rekordowe finansowanie na rynkach globalnych akcji i obligacji

Akcje oprogramowania wzrosły o 24%, a półprzewodników spadły o 24% na Wall Street

Jane Street zwiększa udział w SanDisk o 540%

Testy chipu Jalapeno opracowanego przez OpenAI lepsze od Nvidia GB300, planowane wprowadzenie w tym roku

Apple wprowadza pierwszy chip 2-nanometrowy M6 oraz czterordzeniowy chip M5 Ultra

Samsung i SK Hynix tracą blisko 1 miliard dolarów w produktach lewarowanych




