NVIDIA Feynman, цель массового производства во второй половине 2028 года

Следующая платформа ИИ от NVIDIA, Feynman, разрабатывается с целью массового производства во второй половине 2028 года. Будут внедрены технологии A16 от TSMC, 3D-слоистая упаковка и оптическая совместная упаковка (CPO). TSMC повысила свою месячную производственную мощность SoIC с 20 000 в конце 2026 года до 50 000 в конце 2027 года. A16 нацелена на увеличение скорости на 8-10% или снижение потребления энергии на 15-20% при том же напряжении, комбинируя транзисторы с нано-слоями и задние цепи питания. Feynman требует более сложной структуры упаковки по сравнению с поколением Rubin и включает технологии 3D-чиплетов, SoIC и CPO. NVIDIA объявила на GTC 2026, что поколение Feynman будет включать новые GPU, CPU, BlueField 5 и CX10. Ожидается, что пропускная способность NVLink платформы Feynman превысит 1PB/s, что выше, чем 520TB/s у Rubin Ultra. NVIDIA планирует инвестировать более 40 миллиардов долларов в экосистему ИИ после 2026 года. Расширение AP7 и AP8 от TSMC также является частью дорожной карты, нацеленной на спрос на полупроводники следующего поколения для ИИ.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.