1,3 Milliarden Dollar HBM auf dem Weg nach Malaysia, Intel als Kandidat für die Backend-Paketierung genannt

Der Umfang des High Bandwidth Memory (HBM) beträgt etwa 1,3 Milliarden Dollar und ist auf dem Weg nach Malaysia, während die Intel-Fabrik in Malaysia als Kandidat für die Backend-Paketierung erwähnt wird. Aufgrund von Engpässen bei der CoWoS-Backend-Paketierung von TSMC in Taiwan wird die HBM-Menge nach Malaysia verlagert. Berichten zufolge kann die Nachfrage nach fortschrittlicher Paketierung von TSMC nicht mit dem Tempo der Erweiterung der Backend-Paketierung Schritt halten. Laut Daten von SEMI Analysis beträgt der Umfang des nach Malaysia gehenden HBM 1,3 Milliarden Dollar, während der HBM, der nach Taiwan geht, auf unter 3 Milliarden Dollar gesunken ist. Intel investiert 7 Milliarden Dollar in den Aufbau einer fortschrittlichen 3D-Paketierungsanlage in Malaysia, wobei die Einrichtung in Penang als Intels erste ausländische Foveros-3D-Paketierungsanlage bekannt ist. Die Veränderungen in der HBM-Logistik könnten auch Auswirkungen auf die südkoreanischen Speicherhersteller SK Hynix und Samsung Electronics haben. Derzeit wird ein Anstieg der HBM-Menge und ein Rückgang des nach Taiwan gehenden HBM bestätigt, während der Wettbewerb zwischen TSMC und Intel in der fortschrittlichen Paketierung weitergeht.

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