Longxin починає малосерійне виробництво HBM3E, планує збільшити обсяги виробництва до 2027 року

Longxin Storage розпочала малосерійне виробництво HBM3E та планує збільшити обсяги виробництва у 2027 році. HBM — це швидка пам'ять, що використовується в AI-чіпах, відповідальна за швидку передачу даних. Продукти HBM2 та вище завжди були слабким місцем вітчизняних AI-чіпів. Команди чіпів, такі як Cambricon та Alibaba T-head, тестують HBM Longxin, і якщо все піде добре, вже наступного року вони можуть бути використані в продуктах. HBM3E — це пам'ять, що використовується в Nvidia H200 та Blackwell, Longxin наразі відстає лише на одне покоління від HBM4 компаній SK Hynix, Samsung та Micron. Незважаючи на те, що малосерійне виробництво вже розпочато, HBM3E Longxin все ще стикається з проблемами низької виходу, швидкості та надійності. SK Hynix розпочала масове виробництво HBM3E ще у 2024 році, три великі компанії вже перейшли на етап HBM4 та почали відправляти зразки HBM4E. Longxin подолала бар'єр "чи зможе виробляти", тепер потрібно підвищити вихід та обсяги виробництва.

Цей контент надано лише для загальних інформаційних цілей і не є фінансовою, інвестиційною, юридичною чи податковою консультацією. Події, нагороди, онлайн-акцій або пов’язану інформацію, згадана тут, не слід розглядати як рекомендацію, прохання чи запрошення до купівлі, продажу, торгівлі чи інших операцій з криптоактивами. Криптоактиви є дуже волатильними та можуть призвести до збитків. Доступність послуг, продуктів WEEX та пов’язаних із ними подій може відрізнятися залежно від регіону. Ви несете відповідальність за забезпечення відповідності вашої участі чинному місцевому законодавству та нормативним актам.