Intel envisage d'adopter une architecture d'alimentation double face en technologie de 1,4 nm

Intel envisage d'adopter une architecture d'alimentation double face dans sa technologie de fabrication ultra-fine de 1,4 nm pour rattraper TSMC et Samsung. Intel avait initialement prévu d'utiliser la technologie d'alimentation par l'arrière PowerDirect dans le processus de base de 1,4 nm 14A, mais envisage maintenant d'introduire une architecture qui utilise à la fois l'avant et l'arrière dans le processus ultérieur 14A2. Intel a précédemment annoncé que le processus 14A augmenterait la densité des puces de 1,3 fois par rapport au 18A, avec un espacement cible de M0 d'environ 28 nm. Le processus 14A2 pourrait faire avancer l'espacement de M0 à 21 nm grâce à des améliorations de demi-nœud. Intel maintiendra principalement le réseau d'alimentation par l'arrière tout en redistribuant une partie du câblage métallique avant pour des usages d'alimentation auxiliaire et de signaux d'horloge, afin de faire face à des problèmes de marge de puissance insuffisante. Le processus 14A d'Intel est prévu pour entrer en production à risque en 2028, avec une production en série prévue pour 2029, et doit publier un kit de conception de version 0,9 du processus 14A aux clients externes d'ici octobre de cette année, avec l'objectif d'obtenir des commandes de grands clients sans usine dans les 18 mois. TSMC prévoit de livrer des produits finis en 1,4 nm A14 en 2028, tandis que Samsung Electronics prévoit de commercialiser en 2027 un processus amélioré de 2 nm utilisant la technologie d'alimentation par l'arrière SF2Z.

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