Nvidia Rubin Ultra z 192 GB HBM4, znaczne obniżenie pojemności
Nvidia Rubin Ultra będzie wyposażony w 192 GB pamięci HBM4 8-hi, co stanowi znaczne obniżenie w porównaniu do początkowego przeglądu 1 TB HBM, poniżej standardowej pojemności 288 GB wersji Rubin. Konfiguracja HBM została zmniejszona do około jednej piątej pierwotnej, co wynika z rezygnacji z czterech chipów w rozwiązaniu Rubin Ultra, liczba kubków została ograniczona do 8, a wysokość stosu zmniejszona z 16-hi do 8-hi, przy użyciu chipów HBM4 o pojemności 24 Gb, a nie 32 Gb chipów HBM4E. W przyszłości może pojawić się zaktualizowana wersja 8-hi HBM4E.
Cena --
Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.
Możesz również polubić

SemiAnalysis: Samsung liderem technologii HBM4, SK Hynix i Micron stają przed wyzwaniami

Suiyuan Technology rozpoczyna internetową subskrypcję na giełdzie w Szanghaju (Shanghai Stock Exchange) 2 września na rynku STAR

Analityk Citrini: Obniżenie liczby warstw HBM Rubin Ultra może zwiększyć całkowity popyt

Longsys LPDDR6 w produkcji, maksymalna prędkość 12800 Mbps, maksymalna pojemność 16 GB

Xanadu pozyskuje 195 milionów CAD na budowę fabryki fotonowej w Toronto

Rząd Trumpa planuje ograniczyć zdalny dostęp do zasobów obliczeniowych zaawansowanych chipów AI

OpenAI przewiduje osiągnięcie AGI do końca 2026 roku

Samsung opracowuje 8-warstwowy HBM4E, aby spełnić wymagania Nvidii

SK Hynix pogłębia współpracę z japońskim sektorem pamięci, rozwija bazę pakowania HBM w USA

Anthropic planuje przejęcie MatX za około 7 miliardów dolarów

NVIDIA zakłada polityczną komisję akcji finansowanej przez pracowników NVPAC

Apple planuje wysłać ponad 10 mln składanych iPhone'ów w pierwszym roku

Yushu Technology sponsoruje projekt „Geniusze” dla uczniów szkół średnich i studentów magisterskich

Anthropic podpisała umowę na 45 miliardów dolarów z Nscale na centra danych AI

Spowolnienie wzrostu sektora elektronicznego w Singapurze, infrastruktura AI nadal wspiera rozwój branży

NVIDIA wprowadza pamięć NVHBM, zwiększając przepustowość o 30% i zmniejszając zużycie energii o 15%

Bank of America utrzymuje rekomendację kupna dla Nvidii, cena docelowa 350 dolarów

Apple wprowadza Mac mini z chipem M6, cena początkowa 899 USD

Morgan Stanley: Zobowiązania poza bilansem w zakresie mocy obliczeniowej AI przekraczają 3,1 biliona dolarów

DeepSeek API z marżą brutto 82,9%, całkowita marża brutto 44,6%

Citigroup przewiduje, że koreańskie przedsiębiorstwa w 2026 roku osiągną rekordowe finansowanie na rynkach globalnych akcji i obligacji

Akcje oprogramowania wzrosły o 24%, a półprzewodników spadły o 24% na Wall Street

Jane Street zwiększa udział w SanDisk o 540%

Testy chipu Jalapeno opracowanego przez OpenAI lepsze od Nvidia GB300, planowane wprowadzenie w tym roku

Apple wprowadza pierwszy chip 2-nanometrowy M6 oraz czterordzeniowy chip M5 Ultra

Samsung i SK Hynix tracą blisko 1 miliard dolarów w produktach lewarowanych

NVIDIA Groq w pełnej produkcji, wdrożenie w centrum danych Nebius

NVIDIA Groq 3 LPX planowane na drugą połowę roku

Nowy Meksyk utrzyma państwowe finansowanie dla dzieci w zakresie afirmacji płci






