AMD wird mehr als 10 Milliarden Dollar in das taiwanesische KI-Halbleiter-Ökosystem investieren. Diese Investition konzentriert sich nicht nur auf die Zusammenarbeit mit TSMC, sondern auch auf die Erweiterung der Lieferkette, einschließlich fortschrittlicher Verpackung, Substrate, Tests und Rack-Montage. In einer Pressemitteilung vom 21. Mai erklärte AMD, dass es durch Investitionen in das gesamte taiwanesische Ökosystem strategische Partnerschaften erweitern und die Produktionskapazitäten für fortschrittliche Verpackungen für KI-Infrastrukturen ausbauen werde. Als Verpackungspartner werden ASE, SPIL und PTI genannt, und AMD entwickelt und validiert gemeinsam mit ihnen die waferbasierte 2,5D Bridge Interconnect-Technologie. Die Beziehung zu TSMC wird im Bereich der Fertigungstechnologie bestätigt, wobei Venice als das erste Hochleistungs-Computing-Produkt erwähnt wird, das mit dem TSMC 2-Nanometer-Prozess in die Produktion geht. AMD plant auch, die Produktion in das TSMC-Werk in Arizona auszuweiten. Lisa Su, die CEO von AMD, beschreibt Taiwan als ein Ökosystem, das vom Material bis zur Rackscale-Fertigung alles bietet, und bekräftigte den Willen, verschiedene technologische Wege offen zu halten. Die Helios Rackscale KI-Plattform von AMD wird zusammen mit Venice und dem Instinct MI450X GPU ab der zweiten Hälfte des Jahres 2026 bereitgestellt. Die Marktreaktion ist positiv, und die AMD-Aktien stiegen nach der Ankündigung um 8 %.
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