Xiaomi ujawnia Xring O3, produkcja w technologii 3 nm TSMC
Xiaomi ujawnia mobilny procesor Xring O3, rozpoczynając proces integracji chipów dla smartfonów premium. Produkcja ma być realizowana przez tajwańską firmę TSMC w technologii 3 nm. Xring O3 został opracowany w kontekście zmniejszenia zależności Xiaomi od zewnętrznych dostawców chipów mobilnych i jest kluczowym półprzewodnikiem, który integruje funkcje procesora centralnego, grafiki, obliczeń sztucznej inteligencji oraz przetwarzania obrazu w systemie na chipie (SoC) dla smartfonów. Istnieje duża szansa, że Xring O3 zostanie zainstalowany w przyszłych flagowych składanych telefonach Xiaomi, a początkowy cel wysyłki wynosi od 200 000 do 300 000 sztuk. Ta liczba opiera się na zeznaniach anonimowych źródeł i nie jest oficjalnym ogłoszeniem. Xiaomi zaprezentowało swój pierwszy flagowy procesor Xring O1 w maju 2025 roku, a skumulowana liczba wysyłek Xring O1 przekroczyła 1 milion sztuk. Sprzedaż smartfonów opartych na Xring O1 wyniosła około 150 000 sztuk. Początkowy cel dla Xring O3 jest większy niż sprzedaż smartfonów O1, jednak w porównaniu do całkowitej wielkości wysyłek, jest to oceniane jako ograniczony start. Xiaomi ogłosiło, że wydatki na badania i rozwój w drugim kwartale 2026 roku wyniosły 9,2 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 18,9% w porównaniu do roku poprzedniego. W branży istnieje pozytywna perspektywa, że Xiaomi może zmniejszyć zależność od Qualcomma i MediaTeku dzięki własnym chipom, ale także ostrożne opinie, że technologia 3 nm może być niekorzystna w porównaniu do planów konkurencji dotyczących 2 nm.
Cena --
Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.
Możesz również polubić

Suiyuan Technology rozpoczyna internetową subskrypcję na giełdzie w Szanghaju (Shanghai Stock Exchange) 2 września na rynku STAR

Analityk Citrini: Obniżenie liczby warstw HBM Rubin Ultra może zwiększyć całkowity popyt

Longsys LPDDR6 w produkcji, maksymalna prędkość 12800 Mbps, maksymalna pojemność 16 GB

Xanadu pozyskuje 195 milionów CAD na budowę fabryki fotonowej w Toronto

Rząd Trumpa planuje ograniczyć zdalny dostęp do zasobów obliczeniowych zaawansowanych chipów AI

OpenAI przewiduje osiągnięcie AGI do końca 2026 roku

Samsung opracowuje 8-warstwowy HBM4E, aby spełnić wymagania Nvidii

SK Hynix pogłębia współpracę z japońskim sektorem pamięci, rozwija bazę pakowania HBM w USA

Anthropic planuje przejęcie MatX za około 7 miliardów dolarów

NVIDIA zakłada polityczną komisję akcji finansowanej przez pracowników NVPAC

Apple planuje wysłać ponad 10 mln składanych iPhone'ów w pierwszym roku

Yushu Technology sponsoruje projekt „Geniusze” dla uczniów szkół średnich i studentów magisterskich

Anthropic podpisała umowę na 45 miliardów dolarów z Nscale na centra danych AI

Spowolnienie wzrostu sektora elektronicznego w Singapurze, infrastruktura AI nadal wspiera rozwój branży

NVIDIA wprowadza pamięć NVHBM, zwiększając przepustowość o 30% i zmniejszając zużycie energii o 15%

Bank of America utrzymuje rekomendację kupna dla Nvidii, cena docelowa 350 dolarów

Apple wprowadza Mac mini z chipem M6, cena początkowa 899 USD

Morgan Stanley: Zobowiązania poza bilansem w zakresie mocy obliczeniowej AI przekraczają 3,1 biliona dolarów

DeepSeek API z marżą brutto 82,9%, całkowita marża brutto 44,6%

Citigroup przewiduje, że koreańskie przedsiębiorstwa w 2026 roku osiągną rekordowe finansowanie na rynkach globalnych akcji i obligacji

Akcje oprogramowania wzrosły o 24%, a półprzewodników spadły o 24% na Wall Street

Jane Street zwiększa udział w SanDisk o 540%

Testy chipu Jalapeno opracowanego przez OpenAI lepsze od Nvidia GB300, planowane wprowadzenie w tym roku

Apple wprowadza pierwszy chip 2-nanometrowy M6 oraz czterordzeniowy chip M5 Ultra

Samsung i SK Hynix tracą blisko 1 miliard dolarów w produktach lewarowanych

NVIDIA Groq w pełnej produkcji, wdrożenie w centrum danych Nebius

Nvidia Rubin Ultra z 192 GB HBM4, znaczne obniżenie pojemności

NVIDIA Groq 3 LPX planowane na drugą połowę roku

Nowy Meksyk utrzyma państwowe finansowanie dla dzieci w zakresie afirmacji płci




