NVIDIA Feynman, мета масового виробництва у другій половині 2028 року

Наступна платформа штучного інтелекту NVIDIA Feynman розробляється з метою масового виробництва у другій половині 2028 року. Будуть впроваджені технології A16 від TSMC, 3D-складання та оптична спільна упаковка (CPO). TSMC підвищила свою місячну виробничу потужність SoIC з 20 000 пластин наприкінці 2026 року до 50 000 пластин наприкінці 2027 року. A16 має на меті підвищити швидкість на 8-10% або зменшити споживання енергії на 15-20% при тому ж напрузі, поєднуючи транзистори з нано-плівки та задніми мережами живлення. Feynman вимагатиме більш складної структури упаковки, ніж покоління Rubin, і включатиме 3D-чіплети, SoIC та технології CPO. NVIDIA оголосила на GTC 2026, що покоління Feynman включатиме нові GPU, CPU, BlueField 5 та CX10. Очікується, що пропускна здатність NVLink платформи Feynman перевищить 1PB/s, що є вищим показником, ніж 520TB/s у Rubin Ultra. NVIDIA планує інвестувати понад 40 мільярдів доларів у екосистему штучного інтелекту після 2026 року. Розширення AP7 та AP8 від TSMC також є частиною дорожньої карти, спрямованої на задоволення попиту на напівпровідники наступного покоління для штучного інтелекту.

Цей контент надано лише для загальних інформаційних цілей і не є фінансовою, інвестиційною, юридичною чи податковою консультацією. Події, нагороди, онлайн-акцій або пов’язану інформацію, згадана тут, не слід розглядати як рекомендацію, прохання чи запрошення до купівлі, продажу, торгівлі чи інших операцій з криптоактивами. Криптоактиви є дуже волатильними та можуть призвести до збитків. Доступність послуг, продуктів WEEX та пов’язаних із ними подій може відрізнятися залежно від регіону. Ви несете відповідальність за забезпечення відповідності вашої участі чинному місцевому законодавству та нормативним актам.