SK Hynix führt fortschrittliche Verpackungstechnologien ein, um die nächste Generation von HBM-Lösungen voranzutreiben

SK Hynix führt fortschrittliche Verpackungstechnologien, einschließlich Intels EMIB, für seine nächste Generation von HBM-Lösungen ein und plant den Übergang in die 3D-Verpackungsära. Auf der Hot Chips-Konferenz 2026 hielt Jaesik Lee, Vizepräsident für Verpackungstechnik bei SK Hynix, einen Vortrag mit dem Titel „Fortschrittliche Verpackung für Hochbandbreiten-Speicher“, in dem er erläuterte, wie das Unternehmen fortschrittliche Verpackungstechnologien nutzt, um den Produktfahrplan für HBM zu beschleunigen. SK Hynix erkundet derzeit Methoden wie Hybrid-Bonding, um die Grenzen der 16-lagigen Stapelung zu überwinden, und plant, zukünftige Herausforderungen im Bereich des Stromverbrauchs durch die Erhöhung der Anzahl der TSVs, die Verbesserung der IO-Geschwindigkeit der logischen Prozessintegration und die Optimierung des Stromverteilungssystems zu bewältigen. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung stieg die Aktie von SK Hynix um 1,71 %.

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